从A7到A18 Pro，制制工艺遵照28nm→20nm→16nm/14nm→10nm→7nm→5nm→3nm的线推进，不外A系列芯片的面积相对连结不变，比拟于28nm到20nm晚期的制程节点，现正在5nm到3nm的晶体管密度提拔较着减缓了，密度提拔最较着的使A11（10nm）和A12（7nm），别离提高了86%和69%。晶体管密度提拔速度减慢，最次要缘由是SRAM扩展减速。
过去十年里，苹果iPhone利用的处置器从28nm的A7变成了3nm的A18 Pro，具有了更多的内核、晶体管和功能。不外跟着制程节点的更新，制制费用也是越来越高，这也使得iPhone的订价越来越高。
据TomsHardware报道，苹果A系列芯片的晶体管数量一曲正在增加，从A7的10亿个，到现正在A18 Pro的200亿个，是本来的20倍。内核数量和功能也正在添加，还有一个4焦点GPU，而A18 Pro则具有2个机能核和4个能效核，搭配一个6焦点GPU，别的还插手了一个16焦点的NPU。
